2018年全球和中国覆铜板行业市场现状及预测

根据莉姆信息咨询发布的《中国覆铜板市场深度调查及投资策略报告(2018年版)》,覆铜板是应用于印刷电路(印刷电路板)的特殊层压产品,源自绝缘层压板的制造技术,是电子工业应用中树脂基复合材料的典型代表。

覆铜板是电子工业的基础材料。它主要用于加工和制造印刷电路板。具有不同形式和不同功能的印刷电路板在覆铜板上被选择性地处理、蚀刻、钻孔和镀铜,以制造不同的印刷电路(单面、双面和多层)。

全球覆铜板行业主要经历三个时期:美国企业主导市场时期,日本企业主导市场时期,美国、欧洲、日本、日本、台湾和韩国企业向多极化发展时期。

龙头企业在不同国家的分布在一定程度上反映了CCL产业从欧美发达国家向中国、日本、台湾等亚洲地区的逐渐转移。

目前,世界市场覆铜板行业已形成多极化发展阶段,欧洲、美国和日本生产超高端产品,中国大陆和台湾生产高低端产品。

全球硬质覆铜板产量从2008年的4.29亿平方米增长至2016年的5.727亿平方米,年复合增长率为3.68%,呈现稳步增长趋势。

中国各种覆铜板产量从2000年的6450万平方米增加到2016年的56232万平方米,年复合增长率为15.53%。

2012-2016年,中国覆铜板销量由42317万平方米扩大至57848万平方米,复合增长率8.13%,在2016由于产业链景气度向上更是同比增长13.8%。2012年至2016年,中国氯化石蜡销量从4.2317亿平方米增长至5.7848亿平方米,复合增长率为8.13%。2016年,由于产业链的繁荣,增长率为13.8%。

2017年,中国覆铜板行业实现总产量5908.4万平方米,销售收入510.67亿元,市场份额居世界首位。

目前,印刷电路板制造所需的各种覆铜板材料基本可以在中国大陆生产和供应,涵盖了目前印刷电路板制造所需的所有材料。

2017年,中国覆铜板行业产能将达到8.3839亿平方米,其中玻璃纤维布和CEM-3覆铜板生产5228万平方米,占62.36%。纸基和CEM-1 ccl的生产能力为1.4562亿平方米,占总生产能力的17.37%。挠性覆铜板产能为1.2966亿平方米,占15.47%。金属基覆铜板(单班生产)生产能力4025万平方米,占4.80%。

随着“中国制造2025”、“强基工程”、“互联网附加”等重大产业转型升级战略的推进,中国电子信息产业将保持持续快速增长。作为重要的基础材料,覆铜板行业稳定发展的宏观环境短期内不会发生重大变化。

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